當(dāng)接通電源后，陽(yáng)極上發(fā)生金屬溶解的氧化反應(yīng)，例如鍍銅時(shí)Cu→Cu2++2e;陰極上發(fā)生金屬析出的還原反應(yīng)，如Cu2++2e→Cu。這樣，陽(yáng)極上的鍍層金屬不斷溶解，同時(shí)在陰極的工件表面上不斷析出，電鍍液中的鹽濃度不變。如果陽(yáng)極是不溶性的，則需sui時(shí)向電解液中補(bǔ)充適量的鹽，以維持其濃度。鍍層的厚度可由電鍍時(shí)間控制。

　　電鍍金屬涂層提高金屬零部件的防腐、耐熱、nai磨性能,并同時(shí)賦予零部件以裝飾性外觀，因此得到廣泛應(yīng)用。目前可電鍍純·金屬如Ni Cr Cu Sn Zn Cd Fe Pb Co Au Ag Pt等及合金如Zn-Ni Cd-Ti Cu-Zn Cu-Sn等 ,此外，近年還出現(xiàn)了復(fù)合鍍，如Ni – Sic， Ni -石墨等。電鍍制成的金屬涂層優(yōu)點(diǎn)有：電鍍涂層厚度可控;鍍層可以做得很薄以節(jié)約金屬;電鍍涂層均勻、致密、表面光潔;一般無(wú)需加熱或加熱溫度不高。但一般只適于較小型部件，對(duì)鍍大型工件，電鍍應(yīng)用受到了限制。

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